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全球首块200mm单晶金刚石问世 AI散热有解
据外媒消息，Diamond Foundry Inc. 近日宣布了一项材料科技史上的重大里程碑：成功创造出首块200mm单晶金刚石。这并非简单的拼接或多晶合成，而是实打实的单晶结构，直接为实现300mm晶圆铺平了道路。
在半导体行业，制造大尺寸晶圆是实现规模化、低成本生产的基础。长期以来，虽然金刚石拥有极致的导热性、绝缘性和光学特性，但受限于天然地质条件和传统培育技术，其尺寸始终停留在极小的“珠宝级别”。这导致金刚石在先进半导体和AI计算领域的应用被彻底卡了脖子。
本次200mm单晶金刚石的诞生，不仅证明了可以大规模制造半导体级别的金刚石基底，更为解决当前算力系统的“热管理灾难”提供了全新思路。现代AI处理器功率极高，而金刚石极高的热导率能够在材料层面迅速导出并分散热量，从而颠覆现有的芯片架构设计。
发布于 昨天 17:28
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